该项目为消费类电子行业的常见难点。主要技术卡点有：软质材料空间位置不固定、吸取端头前后位置差异、目标物结构复杂成像不佳等。 易博智桌面装配智人使用高速高HDR自研3D相机捕捉图像，并通过AI算法分割3D点云定位，达到高精度装配效果。
